창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-37004000430 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 370 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | TR5® 370 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 400mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.025 | |
승인 | CCC, cULus, SEMKO, VDE | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 3700400043 37004000430-ND F4471 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 37004000430 | |
관련 링크 | 370040, 37004000430 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3VB1E104K | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VB1E104K.pdf | |
![]() | RMCF1206FG825K | RES SMD 825K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG825K.pdf | |
![]() | ICL7665AIJA | ICL7665AIJA ICL DIP-8 | ICL7665AIJA.pdf | |
![]() | DS2760E8000001 | DS2760E8000001 MAX Call | DS2760E8000001.pdf | |
![]() | SMD0805P075TS | SMD0805P075TS ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD0805P075TS.pdf | |
![]() | KMPC880ZP133 | KMPC880ZP133 FREESCAL BGA | KMPC880ZP133.pdf | |
![]() | NPC500SN25T1 | NPC500SN25T1 ON SOT23-5 | NPC500SN25T1.pdf | |
![]() | SVC201S | SVC201S MOT TO92S-2 | SVC201S.pdf | |
![]() | ST92195C7B1/MSL | ST92195C7B1/MSL ST SMD or Through Hole | ST92195C7B1/MSL.pdf | |
![]() | X24645ST1 | X24645ST1 XICOR SMD or Through Hole | X24645ST1.pdf | |
![]() | S22T3 | S22T3 ORIGINAL TSSOP | S22T3.pdf | |
![]() | LQ181E1DG21 | LQ181E1DG21 SHARP SMD or Through Hole | LQ181E1DG21.pdf |