창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237019684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237019684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237019684 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237019684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 031306.3MXP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 3AB 3AG | 031306.3MXP.pdf | |
![]() | CMDZ5259B | CMDZ5259B CSC SOT323 | CMDZ5259B.pdf | |
![]() | M51A16PC | M51A16PC EPSON DIP28 | M51A16PC.pdf | |
![]() | H57V1262GTR-60/75 | H57V1262GTR-60/75 HYNIX N A | H57V1262GTR-60/75.pdf | |
![]() | 24LC01BH-I/P | 24LC01BH-I/P Microchip DIP-8 | 24LC01BH-I/P.pdf | |
![]() | SC427651FNR2 | SC427651FNR2 MT PLCC | SC427651FNR2.pdf | |
![]() | LGA0307-2R2K//LAL03TB2R2K | LGA0307-2R2K//LAL03TB2R2K NULL NULL | LGA0307-2R2K//LAL03TB2R2K.pdf | |
![]() | AD8934BRU | AD8934BRU AD TSSOP-20 | AD8934BRU.pdf | |
![]() | AM386SX-33 | AM386SX-33 AMD QFP | AM386SX-33.pdf | |
![]() | MC79L15ACPRA | MC79L15ACPRA ONS SMD or Through Hole | MC79L15ACPRA.pdf | |
![]() | XCF04STMV | XCF04STMV XILINX TSSOP20 | XCF04STMV.pdf | |
![]() | LS324D | LS324D ORIGINAL DIP-14 | LS324D.pdf |