창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3700400041 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3700400041 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3700400041 | |
| 관련 링크 | 370040, 3700400041 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XBHAWT-00-0000-0000T40F6 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-0000T40F6.pdf | |
![]() | CB2518T3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 143 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | CB2518T3R3M.pdf | |
![]() | CRCW12069K53FKTB | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12069K53FKTB.pdf | |
![]() | BU3887BF-F2B | BU3887BF-F2B ROHM SOP | BU3887BF-F2B.pdf | |
![]() | A8011AR | A8011AR AD SOP8 | A8011AR.pdf | |
![]() | ML62242MR | ML62242MR MDC SOT23 | ML62242MR.pdf | |
![]() | C1005C0G1H080CT000F | C1005C0G1H080CT000F TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H080CT000F.pdf | |
![]() | K4X2G163PB-FGC8000 | K4X2G163PB-FGC8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X2G163PB-FGC8000.pdf | |
![]() | G2100C888-116H | G2100C888-116H WIESON SMD or Through Hole | G2100C888-116H.pdf | |
![]() | 24LC128TI/SNG | 24LC128TI/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC128TI/SNG.pdf | |
![]() | BYWF29-50 | BYWF29-50 ST TO-220 | BYWF29-50.pdf |