창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-36DY154F040DF2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 36DY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 36DY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.079" Dia (78.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.752" (146.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 36DY154F040DF2B | |
| 관련 링크 | 36DY154F0, 36DY154F040DF2B 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B105M025D5000 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B105M025D5000.pdf | |
![]() | FQ5032BR-12.000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032BR-12.000.pdf | |
![]() | SCF25-08-1300 | 13mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 8A DCR 18 mOhm | SCF25-08-1300.pdf | |
![]() | PEB20256E-V2.1 | PEB20256E-V2.1 Infineon BGA | PEB20256E-V2.1.pdf | |
![]() | 16LCR83-021 | 16LCR83-021 MICROCHIP SMD | 16LCR83-021.pdf | |
![]() | WD20-110S05 | WD20-110S05 SHANGMEI SMD or Through Hole | WD20-110S05.pdf | |
![]() | BTA40-600/700 | BTA40-600/700 PHI SMD or Through Hole | BTA40-600/700.pdf | |
![]() | HVU121TRU A | HVU121TRU A ORIGINAL SMD or Through Hole | HVU121TRU A.pdf | |
![]() | BU2744S | BU2744S ROHM DIP30 | BU2744S.pdf | |
![]() | JX-4 | JX-4 Honeywell SMD or Through Hole | JX-4.pdf | |
![]() | UHE1V151MPD1FA | UHE1V151MPD1FA NICHICON SMD or Through Hole | UHE1V151MPD1FA.pdf | |
![]() | RT9818B18GV | RT9818B18GV RICHTEK SOT23 | RT9818B18GV .pdf |