창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-36D363G030DC2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 36D(E,X) Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | 36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 36000µF | |
허용 오차 | -10%, +75% | |
정격 전압 | 30V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
크기/치수 | 3.079" Dia (78.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.252"(108.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 36D363G030DC2A | |
관련 링크 | 36D363G0, 36D363G030DC2A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | IS82C37A | IS82C37A HARRIS PLCC | IS82C37A.pdf | |
![]() | S5H1409X01-TO80 | S5H1409X01-TO80 SAMSUMG QFP | S5H1409X01-TO80.pdf | |
![]() | TC74ACT139FN | TC74ACT139FN TOSHIBA SOP3.916 | TC74ACT139FN.pdf | |
![]() | 3DA190 | 3DA190 HG SMD or Through Hole | 3DA190.pdf | |
![]() | SC1V226M6L005 | SC1V226M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1V226M6L005.pdf | |
![]() | C4532X7R2A105MTOEOU | C4532X7R2A105MTOEOU TDK SMD or Through Hole | C4532X7R2A105MTOEOU.pdf | |
![]() | CB1V475M1CBT | CB1V475M1CBT WELON SMD or Through Hole | CB1V475M1CBT.pdf | |
![]() | 53398-0361 | 53398-0361 MOLEX SMD | 53398-0361.pdf | |
![]() | GL613P/5593B-065-64-F1 | GL613P/5593B-065-64-F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL613P/5593B-065-64-F1.pdf | |
![]() | 9750A | 9750A ROHM SSOP-B16 | 9750A.pdf | |
![]() | K4S561632J-UL75 | K4S561632J-UL75 Samsung SMD or Through Hole | K4S561632J-UL75.pdf | |
![]() | M52019 | M52019 MITSUBIS SMD or Through Hole | M52019.pdf |