창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC2387FBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC2387FBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC2387FBD | |
관련 링크 | LPC238, LPC2387FBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT1206CRD076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD076K2L.pdf | |
![]() | TUM5J300E | RES 300 OHM 5W 5% AXIAL | TUM5J300E.pdf | |
![]() | C357C | C357C NEC DIP8 | C357C.pdf | |
![]() | AT26F004-SU-AL1 | AT26F004-SU-AL1 ALMEL SMD or Through Hole | AT26F004-SU-AL1.pdf | |
![]() | T2612 | T2612 ST BGA | T2612.pdf | |
![]() | XC95144-7/10/15PQ160C | XC95144-7/10/15PQ160C XILINX QFP | XC95144-7/10/15PQ160C.pdf | |
![]() | RS8288EBG | RS8288EBG ORIGINAL BGA | RS8288EBG.pdf | |
![]() | DP868301 | DP868301 ALCATEL DIP | DP868301.pdf | |
![]() | RQE7505M SL6TU(B0) | RQE7505M SL6TU(B0) INTEL BGA | RQE7505M SL6TU(B0).pdf | |
![]() | MAX8867EZK25 | MAX8867EZK25 MAX SMD or Through Hole | MAX8867EZK25.pdf | |
![]() | MAX3241ECWI+ | MAX3241ECWI+ MAXIM SOP28 | MAX3241ECWI+.pdf | |
![]() | CDR125-271MC | CDR125-271MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDR125-271MC.pdf |