창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640SC683ZAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640SC683ZAT9A | |
| 관련 링크 | 3640SC68, 3640SC683ZAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y123JBGAT4X | 0.012µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y123JBGAT4X.pdf | |
![]() | AA0603JR-072K4L | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-072K4L.pdf | |
![]() | RG3216N-84R5-W-T1 | RES SMD 84.5 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-84R5-W-T1.pdf | |
![]() | 4794BDR | 4794BDR NXP SMD or Through Hole | 4794BDR.pdf | |
![]() | UA78L08ACLP | UA78L08ACLP TI SMD or Through Hole | UA78L08ACLP.pdf | |
![]() | CS16-08GO2 | CS16-08GO2 IXYS TO-48 | CS16-08GO2.pdf | |
![]() | AM29DL322GB7-EI | AM29DL322GB7-EI AMD TSSOP | AM29DL322GB7-EI.pdf | |
![]() | QSDL-M118#S07 | QSDL-M118#S07 PH SMD or Through Hole | QSDL-M118#S07.pdf | |
![]() | 2.7V 7F(VEC | 2.7V 7F(VEC VINA SMD or Through Hole | 2.7V 7F(VEC.pdf | |
![]() | SI7848BDP-T | SI7848BDP-T VISHAY SMD or Through Hole | SI7848BDP-T.pdf | |
![]() | OPA634U/2K5 | OPA634U/2K5 BB/TI SOP8 | OPA634U/2K5.pdf |