창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI2-, DSC1033DI2-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1206SFP200F/63-2 | FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 1206 | 1206SFP200F/63-2.pdf | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF18X-W0 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF18X-W0.pdf | |
![]() | MM3Z33VT1G | DIODE ZENER 33V 300MW SOD323 | MM3Z33VT1G.pdf | |
![]() | RC0402FR-071M6L | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071M6L.pdf | |
![]() | 6626I | 6626I N/A PLCC44 | 6626I.pdf | |
![]() | HY25DC256163CE-4 | HY25DC256163CE-4 QIMONDA TSSOP66 | HY25DC256163CE-4.pdf | |
![]() | KBP04 | KBP04 LITEON SMD or Through Hole | KBP04.pdf | |
![]() | CY7C235-40DMB | CY7C235-40DMB CYPRESS DIP24 | CY7C235-40DMB.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 104PF 16V 25V 50V | 0402 0603 0805 1206 104PF 16V 25V 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 104PF 16V 25V 50V.pdf | |
![]() | 16202-010608 | 16202-010608 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16202-010608.pdf | |
![]() | MAX6804US26D3+ | MAX6804US26D3+ MAX SOT-143-4 | MAX6804US26D3+.pdf | |
![]() | EEEHP1HR47R | EEEHP1HR47R Panasonic SMD-2 | EEEHP1HR47R.pdf |