창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640CC754KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.75µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640CC754KAT9A | |
| 관련 링크 | 3640CC75, 3640CC754KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080551R0JNTC | RES SMD 51 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080551R0JNTC.pdf | |
![]() | 6801S-08-80 | 6801S-08-80 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 6801S-08-80.pdf | |
![]() | A2-DSBO15-HL | A2-DSBO15-HL SANYO SOT23 | A2-DSBO15-HL.pdf | |
![]() | C1812C684K1RAC7800 | C1812C684K1RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1812C684K1RAC7800.pdf | |
![]() | IS27HC010-30CW | IS27HC010-30CW ISSI DIP | IS27HC010-30CW.pdf | |
![]() | TMX390510TBBL | TMX390510TBBL SPARC QFP | TMX390510TBBL.pdf | |
![]() | HDSP-103 | HDSP-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDSP-103.pdf | |
![]() | MD82C83/B | MD82C83/B INTEL DIP | MD82C83/B.pdf | |
![]() | N80C2BH | N80C2BH intel DIP | N80C2BH.pdf | |
![]() | TI4517900. | TI4517900. TI PLCC20 | TI4517900..pdf | |
![]() | BCM56800AOIFEBG | BCM56800AOIFEBG BROADCOM BGA | BCM56800AOIFEBG.pdf | |
![]() | BGA715L7/E6327 | BGA715L7/E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BGA715L7/E6327.pdf |