창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B6R98E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879221 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879221-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.98 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879221-5 6-1879221-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B6R98E1 | |
| 관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B6R98E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | MTCDP-EV2-GP-N2-DK-1.0 | OPEN COMMUNICATIONS GATEWAY | MTCDP-EV2-GP-N2-DK-1.0.pdf | |
|  | 2455RM-00040805 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM-00040805.pdf | |
|  | SC1009 . | SC1009 . ORIGINAL DIP-7 | SC1009 ..pdf | |
|  | ECQE6104JT | ECQE6104JT PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE6104JT.pdf | |
|  | OP283F | OP283F PMI SMD-8 | OP283F.pdf | |
|  | XC9572PCC44-10C | XC9572PCC44-10C XILINX PLCC | XC9572PCC44-10C.pdf | |
|  | 16C685D | 16C685D ORIGINAL DIP20 | 16C685D.pdf | |
|  | 24108-220ES | 24108-220ES ORIGINAL QFP | 24108-220ES.pdf | |
|  | 2SC4883/2SA1859 | 2SC4883/2SA1859 ORIGINAL TO-220 | 2SC4883/2SA1859.pdf | |
|  | BD898-S | BD898-S BOURNS SMD or Through Hole | BD898-S.pdf | |
|  | WI322522-150K | WI322522-150K MINGSTAR SMD or Through Hole | WI322522-150K.pdf | |
|  | ADC5212H/B | ADC5212H/B AD AUDIP24 | ADC5212H/B.pdf |