창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXJ220M8X11.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXJ Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 640mA | |
임피던스 | 130m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35YXJ220M8X11.5 | |
관련 링크 | 35YXJ220M, 35YXJ220M8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | TA6083AP | TA6083AP TOSHIBA DIP18 | TA6083AP.pdf | |
![]() | 2010 5% 130K | 2010 5% 130K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 130K.pdf | |
![]() | MX7541JCWN-T | MX7541JCWN-T MAXIM SOP | MX7541JCWN-T.pdf | |
![]() | 33UF 6.3V A | 33UF 6.3V A ORIGINAL SMD or Through Hole | 33UF 6.3V A.pdf | |
![]() | ELXJ100ELL682MM30S | ELXJ100ELL682MM30S NIPPON DIP | ELXJ100ELL682MM30S.pdf | |
![]() | DF17C(3.0)-60DS-0.5V(50) | DF17C(3.0)-60DS-0.5V(50) ORIGINAL 5+ | DF17C(3.0)-60DS-0.5V(50).pdf | |
![]() | LT11743 | LT11743 ORIGINAL SMD-8 | LT11743.pdf | |
![]() | UPC2703K | UPC2703K NEC DIPSOP | UPC2703K.pdf |