창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCG063EH400J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTCG063EH400J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTCG063EH400J | |
| 관련 링크 | NTCG063, NTCG063EH400J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M3X7T2E334M200AE | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7T2E334M200AE.pdf | |
![]() | RNCF0805BTT249R | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT249R.pdf | |
![]() | TNPW121020K0BEEN | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121020K0BEEN.pdf | |
![]() | RDED-9PE-LN(55) | RDED-9PE-LN(55) HIROSE SMD or Through Hole | RDED-9PE-LN(55).pdf | |
![]() | 26H6718PQ | 26H6718PQ IBM BGA | 26H6718PQ.pdf | |
![]() | M93S66MN6 | M93S66MN6 ST SMD8 | M93S66MN6.pdf | |
![]() | P89C51RC2FN | P89C51RC2FN PHILIPS DIP40 | P89C51RC2FN.pdf | |
![]() | CY6264-70SNXI | CY6264-70SNXI CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CY6264-70SNXI.pdf | |
![]() | MPSH24 | MPSH24 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPSH24.pdf | |
![]() | 218ECP5AVA11FG 200M RC415ME | 218ECP5AVA11FG 200M RC415ME ATI BGA | 218ECP5AVA11FG 200M RC415ME.pdf | |
![]() | XMD-TG-011 | XMD-TG-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | XMD-TG-011.pdf | |
![]() | LQS66C680M04M00-01 | LQS66C680M04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQS66C680M04M00-01.pdf |