창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCG063EH400J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTCG063EH400J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTCG063EH400J | |
관련 링크 | NTCG063, NTCG063EH400J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AAO25 | FUSE CRTRDGE 25A 550VAC CYLINDR | AAO25.pdf | |
![]() | 416F30023ALR | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ALR.pdf | |
![]() | CLS5D14HPNP-100NC | 10µH Shielded Inductor 800mA 215 mOhm Max Nonstandard | CLS5D14HPNP-100NC.pdf | |
![]() | 364X50K | 364X50K HONEYWELL SMD or Through Hole | 364X50K.pdf | |
![]() | TUSB2040/TUSB2040PT | TUSB2040/TUSB2040PT TEXAS TQFP | TUSB2040/TUSB2040PT.pdf | |
![]() | RTPXA320B2E806 | RTPXA320B2E806 INTEL BGA | RTPXA320B2E806.pdf | |
![]() | DSPA56371AF160 | DSPA56371AF160 MOTOROLA QFP | DSPA56371AF160.pdf | |
![]() | DAC-10FX | DAC-10FX PMI DIP | DAC-10FX.pdf | |
![]() | MM1562ZFBE PB | MM1562ZFBE PB MITSUMI HSOP7 | MM1562ZFBE PB.pdf | |
![]() | FWAA089AB | FWAA089AB ORIGINAL QFP | FWAA089AB.pdf | |
![]() | AM27S33A/BV | AM27S33A/BV AMD DIP-18 | AM27S33A/BV.pdf | |
![]() | SP207EEA-T | SP207EEA-T SIPEX SMD or Through Hole | SP207EEA-T.pdf |