창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXG3900MEFCGC18X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.996A @ 120Hz | |
임피던스 | 12m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35YXG3900MEFCGC18X40 | |
관련 링크 | 35YXG3900MEF, 35YXG3900MEFCGC18X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | C1812C473K1RACTU | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C473K1RACTU.pdf | |
![]() | 445C23A24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23A24M57600.pdf | |
![]() | C20633 | C20633 AMIS QFP-144 | C20633.pdf | |
![]() | RFDAN06LSM9A | RFDAN06LSM9A HARRIS SMD or Through Hole | RFDAN06LSM9A.pdf | |
![]() | PTFA080551EV1R250 | PTFA080551EV1R250 Infineon H-30265-2 | PTFA080551EV1R250.pdf | |
![]() | F1251T | F1251T LFTEC FUSE | F1251T.pdf | |
![]() | ERB21B5C2D560JDX1L | ERB21B5C2D560JDX1L MURATA SMD or Through Hole | ERB21B5C2D560JDX1L.pdf | |
![]() | E32-CC200F | E32-CC200F OMRON SMD or Through Hole | E32-CC200F.pdf | |
![]() | SDSN09-A0-0 | SDSN09-A0-0 PROCONN SMD or Through Hole | SDSN09-A0-0.pdf | |
![]() | XCV100EFG256-7I | XCV100EFG256-7I XILINX BGA | XCV100EFG256-7I.pdf | |
![]() | 780138 | 780138 NA QFP | 780138.pdf | |
![]() | MM4889LT1G | MM4889LT1G ON SOT-23 | MM4889LT1G.pdf |