창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TZV330M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 360mA | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-1586-2 25TZV330M8X105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TZV330M8X10.5 | |
관련 링크 | 25TZV330M, 25TZV330M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ESD35C473K4T2A-22 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ESD35C473K4T2A-22.pdf | |
![]() | 74479899130 | 300nH Shielded Multilayer Inductor 3.9A 15 mOhm 1210 (3225 Metric) | 74479899130.pdf | |
![]() | RCP0603B39R0GEB | RES SMD 39 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B39R0GEB.pdf | |
![]() | B57891M1102J1 | NTC Thermistor 1k Disc, 3.5mm Dia x 3.5mm W | B57891M1102J1.pdf | |
![]() | 424-200 | 424-200 BIVAR SMD or Through Hole | 424-200.pdf | |
![]() | SPMWHT5206N5BAP0S0 | SPMWHT5206N5BAP0S0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT5206N5BAP0S0.pdf | |
![]() | CXA1403M-T1 | CXA1403M-T1 SONY SOP-20P | CXA1403M-T1.pdf | |
![]() | LB604 | LB604 POLYFET NA | LB604.pdf | |
![]() | TLV1570IPWR | TLV1570IPWR TI TSSOP | TLV1570IPWR.pdf | |
![]() | HS501R F K J G H | HS501R F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS501R F K J G H.pdf | |
![]() | RT8214PS | RT8214PS RICLITEK SOP8 | RT8214PS.pdf | |
![]() | GF126 | GF126 ORIGINAL CAN | GF126.pdf |