창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35USC12000M22X50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35USC12000M22X50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35USC12000M22X50 | |
관련 링크 | 35USC1200, 35USC12000M22X50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N6108US | TVS DIODE 9.1VWM 17.75VC SQMELF | 1N6108US.pdf | |
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![]() | CAT25-470JALF**EP-JL | CAT25-470JALF**EP-JL BOURNS SMD | CAT25-470JALF**EP-JL.pdf | |
![]() | T752AB | T752AB SI MSOP8 | T752AB.pdf | |
![]() | AVR-M1005C070MTAABG | AVR-M1005C070MTAABG TDK 0402-7V | AVR-M1005C070MTAABG.pdf | |
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![]() | 86.20.0024 | 86.20.0024 FINDER DIP-SOP | 86.20.0024.pdf | |
![]() | HTB50-P-SP5 | HTB50-P-SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB50-P-SP5.pdf | |
![]() | B1132/D1664 | B1132/D1664 ORIGINAL SOT-89 | B1132/D1664.pdf | |
![]() | BI165-1673-0 | BI165-1673-0 BI SMD or Through Hole | BI165-1673-0.pdf | |
![]() | ROP1011100 | ROP1011100 ERICSSON SSOP | ROP1011100.pdf |