창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1271-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1271-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-12, RG1608P-1271-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B41693A8687Q7 | 680µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 110 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 125°C | B41693A8687Q7.pdf | |
![]() | CGA5L3X8R1H684M160AE | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1H684M160AE.pdf | |
![]() | XC3342-PC84C5049 | XC3342-PC84C5049 XILINX PLCC | XC3342-PC84C5049.pdf | |
![]() | 55450-1669 | 55450-1669 MOLEX SMD | 55450-1669.pdf | |
![]() | LH537ZR3 | LH537ZR3 Canon TSOP | LH537ZR3.pdf | |
![]() | 02-09-1134 | 02-09-1134 MOLEX SMD or Through Hole | 02-09-1134.pdf | |
![]() | QSMY-C189 | QSMY-C189 AVAGO ROHS | QSMY-C189.pdf | |
![]() | HY514400AJ-60 | HY514400AJ-60 HYUNDAI SOJ20 | HY514400AJ-60.pdf | |
![]() | FSM103 | FSM103 FORMOSA MELF | FSM103.pdf | |
![]() | ESSMJ-2-10-75TR | ESSMJ-2-10-75TR MICROCHIP SMD or Through Hole | ESSMJ-2-10-75TR.pdf | |
![]() | R5F21134FP#UO | R5F21134FP#UO RENESAS QFP | R5F21134FP#UO.pdf | |
![]() | S82S130F | S82S130F Signetics CDIP16 | S82S130F.pdf |