창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TXV47M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-2126-2 35TXV47M6.3X8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TXV47M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 35TXV47, 35TXV47M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | P0304UCMCLTP | SIDACTOR 4CHP 25/50V 400A MS013 | P0304UCMCLTP.pdf | |
![]() | CRCW20102M37FKTF | RES SMD 2.37M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102M37FKTF.pdf | |
![]() | TT-JGD-A2 | TT-JGD-A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT-JGD-A2.pdf | |
![]() | MD87C52C | MD87C52C INT CWDIP40 | MD87C52C.pdf | |
![]() | PSD813F2A-90M/F5A-90M | PSD813F2A-90M/F5A-90M SAMSUNG QFP | PSD813F2A-90M/F5A-90M.pdf | |
![]() | 047219-0001 | 047219-0001 molex SMD or Through Hole | 047219-0001.pdf | |
![]() | MZK500A | MZK500A SANREX SMD or Through Hole | MZK500A.pdf | |
![]() | TLE4699E | TLE4699E Infineon SSOP14 | TLE4699E.pdf | |
![]() | SD303R04S10PV | SD303R04S10PV IR SMD or Through Hole | SD303R04S10PV.pdf | |
![]() | SR151E104ZA5002 | SR151E104ZA5002 AVX SMD or Through Hole | SR151E104ZA5002.pdf | |
![]() | MAX6689UP+T | MAX6689UP+T MAXIM TSSOP20 | MAX6689UP+T.pdf | |
![]() | HD6437042AG71FV | HD6437042AG71FV RENESAS QFP | HD6437042AG71FV.pdf |