창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TXV47M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-2126-2 35TXV47M6.3X8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TXV47M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 35TXV47, 35TXV47M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
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![]() | C911U220JVNDBA7317 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JVNDBA7317.pdf | |
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![]() | Hi3110ERQCV401000 | Hi3110ERQCV401000 HISILICON SMD or Through Hole | Hi3110ERQCV401000.pdf | |
![]() | CF61A6701 | CF61A6701 TDK SMD | CF61A6701.pdf | |
![]() | 7M25000137 | 7M25000137 TXC SMD | 7M25000137.pdf | |
![]() | XR8001IP | XR8001IP EXAR DIP-8 | XR8001IP.pdf | |
![]() | 541324090 | 541324090 Molex SMD or Through Hole | 541324090.pdf | |
![]() | LQH32MN100K04L | LQH32MN100K04L MURATA 3225L | LQH32MN100K04L.pdf |