창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY5677 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Bluetooth Low Energy (BLE) CY5677 Quick Start Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Getting Started with PSoC® 4 BLE - AN91267 Getting Started with PRoC™ B - AN94020 | |
| 설계 리소스 | CY5677 Board Design Files | |
| 주요제품 | CySmart Bluetooth® Low Energy (BLE) 4.2 USB Dongle | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
| 계열 | PRoC™ BLE | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | PRoC™ BLE | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 428-3427 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CY5677 | |
| 관련 링크 | CY5, CY5677 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206DTE8K87 | RES SMD 8.87K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE8K87.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1821U | RES SMD 1.82K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1821U.pdf | |
![]() | 80022 | 80022 MITSUBIS DIP8 | 80022.pdf | |
![]() | SI13001 | SI13001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI13001.pdf | |
![]() | 06031J4R7AAWTR | 06031J4R7AAWTR AVX SMD | 06031J4R7AAWTR.pdf | |
![]() | C2012C0G1H510JT | C2012C0G1H510JT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H510JT.pdf | |
![]() | 787012JGC110 | 787012JGC110 NEC PTQFP100 | 787012JGC110.pdf | |
![]() | SM5547A | SM5547A NPC DIP8 | SM5547A.pdf | |
![]() | KM681000ALPI-10L | KM681000ALPI-10L SAMSUNG DIP-32 | KM681000ALPI-10L.pdf | |
![]() | CY74FCT648ATPC | CY74FCT648ATPC CYPRESS DIP24 | CY74FCT648ATPC.pdf | |
![]() | 74ACT153MTC | 74ACT153MTC FAIRCHILD TSSOP16 | 74ACT153MTC.pdf | |
![]() | ICS98ULPA877AKILF | ICS98ULPA877AKILF IDT SMD or Through Hole | ICS98ULPA877AKILF.pdf |