창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TLV2200M16X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | 29m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2111-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TLV2200M16X21.5 | |
| 관련 링크 | 35TLV2200M, 35TLV2200M16X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| MXL8-PW27-0000 | LED Lighting LUXEON 5630 White, Warm 2700K 3.1V 100mA 120° 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | MXL8-PW27-0000.pdf | ||
![]() | AA3010 | AA3010 ANATEK CSP-9 | AA3010.pdf | |
![]() | R190CH08CH0 | R190CH08CH0 WESTCODE SMD or Through Hole | R190CH08CH0.pdf | |
![]() | M29DW640DE-70ZA6 | M29DW640DE-70ZA6 ST BGA-L64P | M29DW640DE-70ZA6.pdf | |
![]() | ATF22LV10-25PC | ATF22LV10-25PC AT DIP | ATF22LV10-25PC.pdf | |
![]() | 4-1106203-5 | 4-1106203-5 Delevan SMD or Through Hole | 4-1106203-5.pdf | |
![]() | M1004S037-24.000MHZ | M1004S037-24.000MHZ MTRN SMD or Through Hole | M1004S037-24.000MHZ.pdf | |
![]() | C1812C102KDGAC7800 | C1812C102KDGAC7800 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1812C102KDGAC7800.pdf | |
![]() | AT102TN03-V8 | AT102TN03-V8 CHIMEI SMD or Through Hole | AT102TN03-V8.pdf | |
![]() | M29F080A-70N1 | M29F080A-70N1 ST TSOP | M29F080A-70N1.pdf | |
![]() | 0201-1.74R | 0201-1.74R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-1.74R.pdf | |
![]() | BAJ6DD0WHFP | BAJ6DD0WHFP ROHM SMD or Through Hole | BAJ6DD0WHFP.pdf |