창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35ST475MC44532 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 5(48시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ST Series | |
| 제품 교육 모듈 | PMLCAP (Polymer Multi-Layer Capacitor) Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PMLCAP®, ST | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 35V | |
| 유전체 소재 | 아크릴, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-1819-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35ST475MC44532 | |
| 관련 링크 | 35ST475M, 35ST475MC44532 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | DP4RSC60D20B5 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4RSC60D20B5.pdf | |
![]() | RG1608N-912-W-T1 | RES SMD 9.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-912-W-T1.pdf | |
![]() | DS96F173ME/883 | DS96F173ME/883 NSC SMD or Through Hole | DS96F173ME/883.pdf | |
![]() | TMP90CM38F-1A12 | TMP90CM38F-1A12 TOSHIBA QFP | TMP90CM38F-1A12.pdf | |
![]() | DM54LS299E | DM54LS299E N/A LCC | DM54LS299E.pdf | |
![]() | H11G2300W | H11G2300W Fairchi SMD or Through Hole | H11G2300W.pdf | |
![]() | C7-M1600 800 | C7-M1600 800 VIA BGA | C7-M1600 800.pdf | |
![]() | UB1409CBB | UB1409CBB AT&T PLCC-52 | UB1409CBB.pdf | |
![]() | AEDS-9641-110 | AEDS-9641-110 AVAGO DIP | AEDS-9641-110.pdf | |
![]() | 87CM74AP | 87CM74AP TOSHIBA SMD or Through Hole | 87CM74AP.pdf | |
![]() | TGL4201-EPU | TGL4201-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGL4201-EPU.pdf |