창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D1708AG898 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D1708AG898 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D1708AG898 | |
관련 링크 | D1708A, D1708AG898 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D8R2BLXAC | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2BLXAC.pdf | |
![]() | 7V-24.576MAAV-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.576MAAV-T.pdf | |
![]() | CMF55750K00BEEB70 | RES 750K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55750K00BEEB70.pdf | |
![]() | H5PS1G163EFR-Y5C-C | H5PS1G163EFR-Y5C-C HY BGA | H5PS1G163EFR-Y5C-C.pdf | |
![]() | XC17S30VC(SOIC8) | XC17S30VC(SOIC8) XILINX SMD | XC17S30VC(SOIC8).pdf | |
![]() | IRF3711ZLPBF | IRF3711ZLPBF IR TO-262 | IRF3711ZLPBF.pdf | |
![]() | LS7061-SD | LS7061-SD LSI/CSI SOIC24 | LS7061-SD.pdf | |
![]() | M37102M8-604SP | M37102M8-604SP MIT SMD or Through Hole | M37102M8-604SP.pdf | |
![]() | IPB200N25N3 | IPB200N25N3 Infineon TO-263 | IPB200N25N3.pdf | |
![]() | LX2202 | LX2202 MSC QFN-20 | LX2202.pdf | |
![]() | NDL-202 | NDL-202 JKL SMD or Through Hole | NDL-202.pdf | |
![]() | MSM54V16258BS-40TR | MSM54V16258BS-40TR OKI TSOP-40 | MSM54V16258BS-40TR.pdf |