창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35MV330WX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35MV330WX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35MV330WX | |
관련 링크 | 35MV3, 35MV330WX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SMLJ30CE3/TR13 | TVS DIODE 30VWM 53.5VC SMCJ | SMLJ30CE3/TR13.pdf | |
![]() | 4922-52J | 18mH Unshielded Wirewound Inductor 52mA 143 Ohm Max 2-SMD | 4922-52J.pdf | |
![]() | SC321-2-TE12RA | SC321-2-TE12RA FUJI 1808 | SC321-2-TE12RA.pdf | |
![]() | THD31E1E226MT | THD31E1E226MT NIPPON DIP | THD31E1E226MT.pdf | |
![]() | FAD15-05H05-WFCI | FAD15-05H05-WFCI CSF DIP | FAD15-05H05-WFCI.pdf | |
![]() | IXGM20N80(A) | IXGM20N80(A) IXY SMD or Through Hole | IXGM20N80(A).pdf | |
![]() | 16C716/JW-ES(PIC16C716) | 16C716/JW-ES(PIC16C716) Microchip CWDIP18 | 16C716/JW-ES(PIC16C716).pdf | |
![]() | M6MGD13TW66CWG-PA017 | M6MGD13TW66CWG-PA017 RENESAS SMD or Through Hole | M6MGD13TW66CWG-PA017.pdf | |
![]() | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G ZENTEL SMD or Through Hole | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G.pdf | |
![]() | DAC0832CWM | DAC0832CWM NS SMD | DAC0832CWM.pdf |