창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDGLA16C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDGLA16C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDGLA16C | |
| 관련 링크 | BDGL, BDGLA16C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D105X9050VWE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D105X9050VWE3.pdf | |
![]() | CR0402-FX-6651GLF | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-6651GLF.pdf | |
![]() | HRG3216P-3091-D-T1 | RES SMD 3.09K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3091-D-T1.pdf | |
![]() | SFR25H0005110FR500 | RES 511 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0005110FR500.pdf | |
![]() | TISP7072F3D | TISP7072F3D BOURNS SOP-8 | TISP7072F3D.pdf | |
![]() | 526-59AR04-104 | 526-59AR04-104 HONEYWELL SMD or Through Hole | 526-59AR04-104.pdf | |
![]() | B4DHF | B4DHF INTERSIL SMD or Through Hole | B4DHF.pdf | |
![]() | MDM14000V-10 | MDM14000V-10 MSI SLOT20 | MDM14000V-10.pdf | |
![]() | 2SK160A / K25 | 2SK160A / K25 NEC SOT-23 | 2SK160A / K25.pdf | |
![]() | HC2E477M25040HA177 | HC2E477M25040HA177 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2E477M25040HA177.pdf | |
![]() | LLQ1H682MHSB | LLQ1H682MHSB NICHICON DIP | LLQ1H682MHSB.pdf |