창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35965-0200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35965-0200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35965-0200 | |
| 관련 링크 | 35965-, 35965-0200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IPI80N06S407AKSA2 | MOSFET N-CH 60V 80A TO262-3 | IPI80N06S407AKSA2.pdf | |
![]() | AC1210JR-078R2L | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-078R2L.pdf | |
![]() | Y11692K50000T0R | RES SMD 2.5K OHM 0.6W 3017 | Y11692K50000T0R.pdf | |
![]() | AF122-FR-0715RL | RES ARRAY 2 RES 15 OHM 0404 | AF122-FR-0715RL.pdf | |
![]() | L556CP | L556CP EXAR DIP14 | L556CP.pdf | |
![]() | 4GBJ605 | 4GBJ605 HY/ SMD or Through Hole | 4GBJ605.pdf | |
![]() | NY-18W-K-IE | NY-18W-K-IE FUJITSU Call | NY-18W-K-IE.pdf | |
![]() | CY7C316-55DMB | CY7C316-55DMB CYPRESS CDIP20 | CY7C316-55DMB.pdf | |
![]() | M5316FP | M5316FP MIT SOP-8 | M5316FP.pdf | |
![]() | SPUL409HE5H-PB-2 | SPUL409HE5H-PB-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPUL409HE5H-PB-2.pdf | |
![]() | MIC2901-12BU | MIC2901-12BU NO SMD | MIC2901-12BU.pdf |