창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-355-007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 355-007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 355-007 | |
| 관련 링크 | 355-, 355-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PVH-25V100MF60E-R2 | 10µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 65 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PVH-25V100MF60E-R2.pdf | ||
|  | 170M6116 | FUSE SQ 1.25KA 700VAC RECTANGLR | 170M6116.pdf | |
|  | 2N5582 | TRANS NPN 50V 0.8A TO-46 | 2N5582.pdf | |
|  | YR1B523RCC | RES 523 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B523RCC.pdf | |
|  | LE80536 1800/2M | LE80536 1800/2M TNTEL BGA | LE80536 1800/2M.pdf | |
|  | n74f573n-602 | n74f573n-602 philipssemiconducto SMD or Through Hole | n74f573n-602.pdf | |
|  | KPI521 | KPI521 KODENSHI SMD or Through Hole | KPI521.pdf | |
|  | MT47H1G4T4HJ-37E ES:A | MT47H1G4T4HJ-37E ES:A MICRON FBGA | MT47H1G4T4HJ-37E ES:A.pdf | |
|  | DP7307JB | DP7307JB AMD DIP | DP7307JB.pdf | |
|  | HCPL-7840-360E | HCPL-7840-360E AVAGO SOP8 | HCPL-7840-360E.pdf | |
|  | TDA8790M | TDA8790M PHILIPS SSOP20 | TDA8790M.pdf |