창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8790M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8790M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8790M | |
관련 링크 | TDA8, TDA8790M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSA1027RJ | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 16W | HSA1027RJ.pdf | |
![]() | CMF5540K200FHEB | RES 40.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5540K200FHEB.pdf | |
![]() | MSM5117 | MSM5117 MOT QFP | MSM5117.pdf | |
![]() | S309 | S309 N/A SOT23-3 | S309.pdf | |
![]() | LD1117AL-1.8V-A(SO | LD1117AL-1.8V-A(SO UTC SOT-223 | LD1117AL-1.8V-A(SO.pdf | |
![]() | LH0070H/883 | LH0070H/883 NSC CAN3 | LH0070H/883.pdf | |
![]() | XCV400E FG676AFS | XCV400E FG676AFS XILINX BGA | XCV400E FG676AFS.pdf | |
![]() | TBU-2.5N | TBU-2.5N NETD SMD or Through Hole | TBU-2.5N.pdf | |
![]() | COPCG888-UHJ/N | COPCG888-UHJ/N NS DIP | COPCG888-UHJ/N.pdf | |
![]() | PIC663-821-KTQ | PIC663-821-KTQ RCD SMD | PIC663-821-KTQ.pdf | |
![]() | NJU6573FL1 | NJU6573FL1 NJR SMD or Through Hole | NJU6573FL1.pdf | |
![]() | LH2833-12 | LH2833-12 SHARP DIP | LH2833-12.pdf |