창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-353S0607CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 353S0607CS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 353S0607CS | |
관련 링크 | 353S06, 353S0607CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SSCSAAT001PGAA3 | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 4-SIP, Dual Ports, Opposite Sides | SSCSAAT001PGAA3.pdf | |
![]() | R6751-21 | R6751-21 CONEXANT PLCC | R6751-21.pdf | |
![]() | STP60NF10Z | STP60NF10Z ST TO-220 | STP60NF10Z.pdf | |
![]() | HA400061 | HA400061 HIT CDIP | HA400061.pdf | |
![]() | 143416-1000 | 143416-1000 ORIGINAL QFP | 143416-1000.pdf | |
![]() | MCP1701AT-5302I/CB | MCP1701AT-5302I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-5302I/CB.pdf | |
![]() | MAX706EPA+ | MAX706EPA+ MAXIM DIP8 | MAX706EPA+.pdf | |
![]() | DPU068A10 | DPU068A10 TALEMA DIP-2 | DPU068A10.pdf | |
![]() | TLP621(4YE) | TLP621(4YE) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621(4YE).pdf | |
![]() | V7308-T1-N16 | V7308-T1-N16 ALCATEL DIP24 | V7308-T1-N16.pdf | |
![]() | TBJE108K004CRSB0024 | TBJE108K004CRSB0024 AVX SMD | TBJE108K004CRSB0024.pdf | |
![]() | T879N800TOF | T879N800TOF ORIGINAL SMD or Through Hole | T879N800TOF.pdf |