창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD1767ADP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD1767ADP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD1767ADP | |
관련 링크 | TD176, TD1767ADP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2315020 | 2315020 ORIGINAL QFP | 2315020.pdf | |
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![]() | 74HC374SMD | 74HC374SMD TI SMD or Through Hole | 74HC374SMD.pdf | |
![]() | TLP192A(TP,F) | TLP192A(TP,F) TOSHIBA SOP6 | TLP192A(TP,F).pdf | |
![]() | TRR1C12D00-R-C | TRR1C12D00-R-C TTI SMD or Through Hole | TRR1C12D00-R-C.pdf | |
![]() | BCM56500B1IEB | BCM56500B1IEB BROADCOM BGA | BCM56500B1IEB.pdf | |
![]() | HH-SW3020TP | HH-SW3020TP ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-SW3020TP.pdf |