창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-352L1000M12.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 352L1000M12.5X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 352L1000M12.5X25 | |
관련 링크 | 352L1000M, 352L1000M12.5X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C609BAGAC | 6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C609BAGAC.pdf | |
![]() | VJ0603D101JXXAR | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101JXXAR.pdf | |
![]() | T520B157M003ATE025 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 3V 1411 (3528 Metric) 25 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B157M003ATE025.pdf | |
![]() | MPC885CZP66 | MPC885CZP66 FREESCAIL BGA | MPC885CZP66.pdf | |
![]() | R1LV0416DSB-5SI#B0 | R1LV0416DSB-5SI#B0 RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | R1LV0416DSB-5SI#B0.pdf | |
![]() | LA8523AJG | LA8523AJG SANYO SOP8 | LA8523AJG.pdf | |
![]() | HC2A188M22040 | HC2A188M22040 SAMW DIP2 | HC2A188M22040.pdf | |
![]() | MBI5026GF/GN/GD/GP | MBI5026GF/GN/GD/GP ORIGINAL SOPDIP | MBI5026GF/GN/GD/GP.pdf | |
![]() | 22936LAA | 22936LAA INTEL BGA | 22936LAA.pdf | |
![]() | PC1-212DM | PC1-212DM OEG SMD or Through Hole | PC1-212DM.pdf | |
![]() | 2474340741 | 2474340741 ORIGINAL PLCC | 2474340741.pdf | |
![]() | HC2G187M25035 | HC2G187M25035 SAMW DIP2 | HC2G187M25035.pdf |