창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C917U520JZSDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 52pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C917U520JZSDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C917U520JZ, C917U520JZSDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CXT5401E BK | TRANS PNP | CXT5401E BK.pdf | |
![]() | AT0603DRD07210RL | RES SMD 210 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07210RL.pdf | |
![]() | S02-25200300 | RF Shield CAN 0.80" (20.3mm) X 0.984" (25.00mm) Non-Vented Surface Mount | S02-25200300.pdf | |
![]() | THJC155K035RJN | THJC155K035RJN AVX SMD | THJC155K035RJN.pdf | |
![]() | TA4008 | TA4008 TOSHIBA SOT-163 | TA4008.pdf | |
![]() | GI7805 | GI7805 GTM TO-251 | GI7805.pdf | |
![]() | K7I161882-FC25 | K7I161882-FC25 SAMSUNG BGA | K7I161882-FC25.pdf | |
![]() | 93AA86AXT-I/SN | 93AA86AXT-I/SN Microchip SOP-8 | 93AA86AXT-I/SN.pdf | |
![]() | BD2246G | BD2246G ROHM SSOP5 | BD2246G.pdf | |
![]() | TLRMH156P(F) | TLRMH156P(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRMH156P(F).pdf |