창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3522270RFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3522 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3522, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176231-5 A121199TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3522270RFT | |
| 관련 링크 | 352227, 3522270RFT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | XCS30XLCS280AXP-4C | XCS30XLCS280AXP-4C XILINX BGA | XCS30XLCS280AXP-4C.pdf | |
![]() | M29W400DT55ZE6 | M29W400DT55ZE6 ST TFBGA48 | M29W400DT55ZE6.pdf | |
![]() | NAND04GW3B2BE06-ST | NAND04GW3B2BE06-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND04GW3B2BE06-ST.pdf | |
![]() | AD7891AS/BS-1 | AD7891AS/BS-1 AD QFP | AD7891AS/BS-1.pdf | |
![]() | 82RLB50 | 82RLB50 IR SMD or Through Hole | 82RLB50.pdf | |
![]() | 16C622A | 16C622A MICROCHIP DIP | 16C622A.pdf | |
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![]() | MNR34J5ABJ204 | MNR34J5ABJ204 ROHM SMD or Through Hole | MNR34J5ABJ204.pdf | |
![]() | JAY-15P-1A2B | JAY-15P-1A2B ORIGINAL SMD or Through Hole | JAY-15P-1A2B.pdf | |
![]() | HFD41-012-HS(555) | HFD41-012-HS(555) HONGFA SMD or Through Hole | HFD41-012-HS(555).pdf | |
![]() | UPD75104CW-A29 | UPD75104CW-A29 NEC DIP | UPD75104CW-A29.pdf |