창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-POE-B-640KHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | POE-B-640KHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | POE-B-640KHZ | |
| 관련 링크 | POE-B-6, POE-B-640KHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD30FD153JO3 | 0.015µF Mica Capacitor 500V Radial 0.811" L x 0.390" W (20.60mm x 9.90mm) | CD30FD153JO3.pdf | |
| UCAM-II-76LENS | MOD 76DEG UCAM-II JPEG CAMERA | UCAM-II-76LENS.pdf | ||
![]() | 3007-2231 | 3007-2231 ORIGINAL QFN | 3007-2231.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-7CN | TIBPAL16R6-7CN TI IC | TIBPAL16R6-7CN.pdf | |
![]() | BCM1255BOK900 | BCM1255BOK900 BROADCOM BGA | BCM1255BOK900.pdf | |
![]() | EC22016H611 | EC22016H611 JACKCON SMD or Through Hole | EC22016H611.pdf | |
![]() | 2SK117-GR(TPE2) | 2SK117-GR(TPE2) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK117-GR(TPE2).pdf | |
![]() | 8P4R 56R J | 8P4R 56R J CHIP 8P4R56RJ | 8P4R 56R J.pdf | |
![]() | 100SP1T1B1M2QEH | 100SP1T1B1M2QEH E-SWITCH SMD or Through Hole | 100SP1T1B1M2QEH.pdf | |
![]() | SST25VF080B-50-4I-QAF | SST25VF080B-50-4I-QAF Microchip SMD or Through Hole | SST25VF080B-50-4I-QAF.pdf | |
![]() | TL2260F3 | TL2260F3 TI SOP-8 | TL2260F3.pdf | |
![]() | SF510 | SF510 ORIGINAL QFP | SF510.pdf |