창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35221K8FT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3522 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3522, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 5-2176231-5 A121170TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35221K8FT | |
| 관련 링크 | 35221, 35221K8FT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y09263R00000B0L | RES 3 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y09263R00000B0L.pdf | |
![]() | PC56F8347PY60 | PC56F8347PY60 FREESCALE TQFP160 | PC56F8347PY60.pdf | |
![]() | STD7NB20(T4) | STD7NB20(T4) ST SMD or Through Hole | STD7NB20(T4).pdf | |
![]() | MAX3386ECDWG4 | MAX3386ECDWG4 TI SOIC20 | MAX3386ECDWG4.pdf | |
![]() | 10681047 | 10681047 MOLEX SMD or Through Hole | 10681047.pdf | |
![]() | GRM188F51A225Z01AD | GRM188F51A225Z01AD MURATA SMD or Through Hole | GRM188F51A225Z01AD.pdf | |
![]() | 100YXF22M8*11.5 | 100YXF22M8*11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 100YXF22M8*11.5.pdf | |
![]() | 1616400000 | 1616400000 WDML SMD or Through Hole | 1616400000.pdf | |
![]() | AT91SAM7A2-AI | AT91SAM7A2-AI ATMEL SOIC DIP | AT91SAM7A2-AI.pdf | |
![]() | MUR260 U2J | MUR260 U2J ON SMD or Through Hole | MUR260 U2J.pdf | |
![]() | K4S280832DTI75 | K4S280832DTI75 Samsung SOP | K4S280832DTI75.pdf | |
![]() | SN74GLT1655DGGR | SN74GLT1655DGGR TI TSSOP-64 | SN74GLT1655DGGR.pdf |