창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35221K8FT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 5-2176231-5 A121170TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35221K8FT | |
관련 링크 | 35221, 35221K8FT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
402F374XXCDR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCDR.pdf | ||
AA0603JR-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-071K1L.pdf | ||
CRGH1206J10K | RES SMD 10K OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J10K.pdf | ||
TNPW060319K1BEEA | RES SMD 19.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060319K1BEEA.pdf | ||
CMF552K4300DHEB | RES 2.43K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF552K4300DHEB.pdf | ||
N203/CMP-15 | N203/CMP-15 CMD N203CMP-15 | N203/CMP-15.pdf | ||
NJM2058V-TE2 | NJM2058V-TE2 JRC SSOP14P | NJM2058V-TE2.pdf | ||
12064737-L | 12064737-L DELPPHI SMD or Through Hole | 12064737-L.pdf | ||
COPCF988-DST/V | COPCF988-DST/V NS PLCC44 | COPCF988-DST/V.pdf | ||
ABPM | ABPM ORIGINAL 6 SOT-23 | ABPM.pdf | ||
TC1270ALBVRCTR | TC1270ALBVRCTR MIC SOT-143 | TC1270ALBVRCTR.pdf | ||
TMG5D40D | TMG5D40D SanRex TO-252 | TMG5D40D.pdf |