창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-236-017 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 236-017 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 236-017 | |
| 관련 링크 | 236-, 236-017 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D336X9025D2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D336X9025D2TE3.pdf | |
![]() | 3Ck5D | 3Ck5D CHINA a | 3Ck5D.pdf | |
![]() | MS3931D | MS3931D FUJIFILM CSOP | MS3931D.pdf | |
![]() | DTM-228C | DTM-228C ANYDATA SMD or Through Hole | DTM-228C.pdf | |
![]() | QCPL-4669 | QCPL-4669 AGITENT DIP4 | QCPL-4669.pdf | |
![]() | AET761FB00-30DB19X | AET761FB00-30DB19X Qimonda Box | AET761FB00-30DB19X.pdf | |
![]() | XC2C64A-VQ44 | XC2C64A-VQ44 XILINX SMD or Through Hole | XC2C64A-VQ44.pdf | |
![]() | UPC2709T/C1E | UPC2709T/C1E NEC SOT-163 | UPC2709T/C1E.pdf | |
![]() | RM7035C-400L | RM7035C-400L PMC BGA | RM7035C-400L.pdf | |
![]() | PD10-48-0512 | PD10-48-0512 PowerPlaza SMD or Through Hole | PD10-48-0512.pdf | |
![]() | 5916G7-BK | 5916G7-BK ANDERSON SMD or Through Hole | 5916G7-BK.pdf |