창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-352011KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3520 Series Drawing 3520 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879005-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1879005-7.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3520, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879005-7 3-1879005-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 352011KJT | |
| 관련 링크 | 35201, 352011KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ500FO3F | MICA | CDV30EJ500FO3F.pdf | |
![]() | ECS-184-18-5P-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-18-5P-TR.pdf | |
![]() | MC10H189MEL | MC10H189MEL ON/FREESCALE SMD or Through Hole | MC10H189MEL.pdf | |
![]() | R1223N252F-TR-F | R1223N252F-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1223N252F-TR-F.pdf | |
![]() | KM68512BLG-5 | KM68512BLG-5 SAMSUNG SOP | KM68512BLG-5.pdf | |
![]() | BAR43FILM-ST | BAR43FILM-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | BAR43FILM-ST.pdf | |
![]() | MT8980BE | MT8980BE MIT DIP | MT8980BE.pdf | |
![]() | IL-AG5-10P-S3T2 | IL-AG5-10P-S3T2 JAE SMD or Through Hole | IL-AG5-10P-S3T2.pdf | |
![]() | QDNVS-210S-N-A2 | QDNVS-210S-N-A2 NVIDIA BGA | QDNVS-210S-N-A2.pdf | |
![]() | UA75110PC | UA75110PC TEXAS DIP | UA75110PC.pdf | |
![]() | KF22X-B25P-N25 | KF22X-B25P-N25 KYCON/WSI SMD or Through Hole | KF22X-B25P-N25.pdf |