창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30EJ500FO3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 12 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30EJ500FO3F | |
관련 링크 | CDV30EJ5, CDV30EJ500FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | P-80C51AZC | P-80C51AZC INTEL SMD or Through Hole | P-80C51AZC.pdf | |
![]() | TCM809MVLB | TCM809MVLB MICROCHIP SO70-3 | TCM809MVLB.pdf | |
![]() | ADSP-2115BS-80 | ADSP-2115BS-80 AD QFP | ADSP-2115BS-80.pdf | |
![]() | MBCG24512-4208PFV-G | MBCG24512-4208PFV-G DASS QFP | MBCG24512-4208PFV-G.pdf | |
![]() | RJK003-W12D-175X1B | RJK003-W12D-175X1B TMEC SMD or Through Hole | RJK003-W12D-175X1B.pdf | |
![]() | MBCG61204P-1011FV-GE1 | MBCG61204P-1011FV-GE1 FUJI QFP240 | MBCG61204P-1011FV-GE1.pdf | |
![]() | 02CZ5.6-X (5.6V) | 02CZ5.6-X (5.6V) TOSHIBA SOT-23 | 02CZ5.6-X (5.6V).pdf | |
![]() | CL339 | CL339 Chiplink DIP14SOP14 | CL339.pdf | |
![]() | DAC-HZ128MC | DAC-HZ128MC DATEL DIP | DAC-HZ128MC.pdf | |
![]() | HY57V561620CTP-6 | HY57V561620CTP-6 HYNIX TSOP-54 | HY57V561620CTP-6.pdf | |
![]() | TLV2374IPW/IPWR | TLV2374IPW/IPWR TI TSSOP | TLV2374IPW/IPWR.pdf | |
![]() | 2SK2399 | 2SK2399 TOSHIBA TO-252 | 2SK2399 .pdf |