창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-350YXA3.3M10X12.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 350YXA3.3M10X12.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 350YXA3.3M10X12.5 | |
관련 링크 | 350YXA3.3M, 350YXA3.3M10X12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F500XXCLT | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCLT.pdf | |
![]() | 2SK3541T2L | MOSFET N-CH 30V .1A VMT3 | 2SK3541T2L.pdf | |
![]() | TCR0805N430K | RES SMD 430K OHM 1/10W 0805 | TCR0805N430K.pdf | |
![]() | 5W4SCA1W | 5W4SCA1W HG SMD or Through Hole | 5W4SCA1W.pdf | |
![]() | RC28F256J3A-110 | RC28F256J3A-110 INTEL BGA | RC28F256J3A-110.pdf | |
![]() | 4003-06MP | 4003-06MP ISD DIP28 | 4003-06MP.pdf | |
![]() | MN158681WNZP | MN158681WNZP PAN DIP-52 | MN158681WNZP.pdf | |
![]() | UML0J330MDD1TD | UML0J330MDD1TD NICHICON DIP | UML0J330MDD1TD.pdf | |
![]() | LLP1608-F1N2S | LLP1608-F1N2S TOKO 0603-1N2S | LLP1608-F1N2S.pdf | |
![]() | 433P2M | 433P2M TYCO SMD or Through Hole | 433P2M.pdf | |
![]() | CE6219P25M | CE6219P25M CHIPOWER SOT23-3 | CE6219P25M.pdf | |
![]() | 49J368 | 49J368 MCC DIP | 49J368.pdf |