창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E040C030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603C0G1E040C030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4621-2 C0603C0G1E040C C0603C0G1E040CT00NN C0603COG1E040C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E040C030BA | |
관련 링크 | C0603C0G1E0, C0603C0G1E040C030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
NTSB20120CT-1G | DIODE ARRAY SCHOTTKY 120V I2PAK | NTSB20120CT-1G.pdf | ||
![]() | BFP450E6327XT | BFP450E6327XT IN SMD or Through Hole | BFP450E6327XT.pdf | |
![]() | T3SB20 | T3SB20 TSC SMD or Through Hole | T3SB20.pdf | |
![]() | DF19A-3032SCFA | DF19A-3032SCFA HRS SMD or Through Hole | DF19A-3032SCFA.pdf | |
![]() | SWPA3012S180MT | SWPA3012S180MT SUNLORD SMD or Through Hole | SWPA3012S180MT.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2P-8EC | MT48LC4M16A2P-8EC MICRON TSOP54 | MT48LC4M16A2P-8EC.pdf | |
![]() | TBC847 | TBC847 TOSHIBA SOT-23 3.9MM | TBC847.pdf | |
![]() | FH19SC-30 | FH19SC-30 HRS SMD or Through Hole | FH19SC-30.pdf | |
![]() | MAX6380UR34 | MAX6380UR34 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6380UR34.pdf | |
![]() | K4X56323PI-FGC6 | K4X56323PI-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-FGC6.pdf | |
![]() | SND0705-470 | SND0705-470 ANLA SOP | SND0705-470.pdf | |
![]() | GL3ZE802B0S | GL3ZE802B0S SHARP ROHS | GL3ZE802B0S.pdf |