창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3476-26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3476-26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3476-26 | |
| 관련 링크 | 3476, 3476-26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AC823KAT1A | 0.082µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC823KAT1A.pdf | |
![]() | GRM1885C1H1R6CZ01D | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R6CZ01D.pdf | |
![]() | BM-859CFa | BM-859CFa BRYMEN SMD or Through Hole | BM-859CFa.pdf | |
![]() | GM6C256CLLF70 | GM6C256CLLF70 HY TSSOP | GM6C256CLLF70.pdf | |
![]() | MBRP400100 | MBRP400100 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBRP400100.pdf | |
![]() | UPD17136BGT-746 | UPD17136BGT-746 NEC SOP | UPD17136BGT-746.pdf | |
![]() | 75176(SN75176BDR) | 75176(SN75176BDR) TI SMD | 75176(SN75176BDR).pdf | |
![]() | A54SX16-PQ208 | A54SX16-PQ208 ACTEL QFP-208L | A54SX16-PQ208.pdf | |
![]() | SMBJ-LC130 | SMBJ-LC130 EIC SMB | SMBJ-LC130.pdf | |
![]() | 61MQ30 | 61MQ30 IR MODULE | 61MQ30.pdf | |
![]() | KA278R12CTG | KA278R12CTG FAIRCHILD TO-220 | KA278R12CTG.pdf | |
![]() | MAX612CPA | MAX612CPA MAXIM DIP-8 | MAX612CPA.pdf |