창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP47C834N-R122 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP47C834N-R122 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP47C834N-R122 | |
관련 링크 | TMP47C834, TMP47C834N-R122 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805CRC0793K1L | RES SMD 93.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0793K1L.pdf | |
![]() | TNPW1206402KBEEN | RES SMD 402K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206402KBEEN.pdf | |
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![]() | AXN400C530S | AXN400C530S NAI SMD or Through Hole | AXN400C530S.pdf | |
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![]() | SPG8650P | SPG8650P EPSON DIP | SPG8650P.pdf | |
![]() | KM6264BLG7 | KM6264BLG7 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6264BLG7.pdf | |
![]() | W25X40L001 | W25X40L001 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40L001.pdf | |
![]() | ES29LV800EB-79TGI | ES29LV800EB-79TGI ESI TSSOP | ES29LV800EB-79TGI.pdf | |
![]() | T494B106K010AS | T494B106K010AS KEMET SMD or Through Hole | T494B106K010AS.pdf | |
![]() | 35SZV15M6.3X5.5 | 35SZV15M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 35SZV15M6.3X5.5.pdf |