창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0113.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.02 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.19옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0113.26 | |
| 관련 링크 | 3413.01, 3413.0113.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRD077K87L | RES SMD 7.87K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD077K87L.pdf | |
![]() | 7307P2603A | 7307P2603A ORIGINAL SMD or Through Hole | 7307P2603A.pdf | |
![]() | STIi5517LWA-ES | STIi5517LWA-ES ST BGA | STIi5517LWA-ES.pdf | |
![]() | TC4-25G2+ | TC4-25G2+ ORIGINAL NA | TC4-25G2+.pdf | |
![]() | SCX6B48WKJ | SCX6B48WKJ NS PLCC84 | SCX6B48WKJ.pdf | |
![]() | MC908GR60ACFR | MC908GR60ACFR MOTOROLA QFP | MC908GR60ACFR.pdf | |
![]() | AD6C211-HTR | AD6C211-HTR SSOUSA DIP | AD6C211-HTR.pdf | |
![]() | RD22ESB | RD22ESB ORIGINAL DO-34 | RD22ESB.pdf | |
![]() | T85N10VOC | T85N10VOC EUPEC SMD or Through Hole | T85N10VOC.pdf | |
![]() | ME2808A33M3G | ME2808A33M3G ORIGINAL SMD or Through Hole | ME2808A33M3G.pdf | |
![]() | SP6829EK-L | SP6829EK-L SIPEX SOT23-5 | SP6829EK-L.pdf | |
![]() | UPA801TF | UPA801TF NEC SOT363 | UPA801TF.pdf |