창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUX64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUX64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUX64 | |
관련 링크 | BUX, BUX64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D475X5020B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X5020B2TE3.pdf | ||
![]() | 403I35D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D14M31818.pdf | |
![]() | ABM10-40.000MHZ-18-E30-T3 | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-40.000MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | T40-16 | T40-16 GCP DIP-2 | T40-16.pdf | |
![]() | M5300-LE004HXL | M5300-LE004HXL SUNPLS DIE | M5300-LE004HXL.pdf | |
![]() | 450MXC82MMN22X30 | 450MXC82MMN22X30 RUBYCON DIP | 450MXC82MMN22X30.pdf | |
![]() | P89C51PP2BBD | P89C51PP2BBD PHI QFP | P89C51PP2BBD.pdf | |
![]() | ICL3232EIV | ICL3232EIV NS SSOP-20 | ICL3232EIV.pdf | |
![]() | 50SS4R7MVC5X5.4EC | 50SS4R7MVC5X5.4EC KJ SMD or Through Hole | 50SS4R7MVC5X5.4EC.pdf | |
![]() | LC78602R8616 | LC78602R8616 SANYO QFP-64 | LC78602R8616.pdf | |
![]() | STM STA339BWTR | STM STA339BWTR ST SMD or Through Hole | STM STA339BWTR.pdf |