창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3410.0035.01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MGA Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
3D 모델 | 3410-0035-01.igs 3410-0035-01.stp 3410-0035-01.dxf | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | MGA | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
용해 I²t | 0.089 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.061" W x 0.061" H(3.20mm x 1.55mm x 1.55mm) | |
DC 내한성 | 0.039옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 3410.0035.01-ND 3410003501 486-1698 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3410.0035.01 | |
관련 링크 | 3410.00, 3410.0035.01 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
C2012X6S1A106K125AB | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1A106K125AB.pdf | ||
VJ1206Y223KXACW1BC | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y223KXACW1BC.pdf | ||
2SK2925L | 2SK2925L HITACHI TO-251 | 2SK2925L.pdf | ||
1N5377B-T | 1N5377B-T PFS DIP | 1N5377B-T.pdf | ||
NOANRUI | NOANRUI SAMSUNG BGA | NOANRUI.pdf | ||
LP2951-5 | LP2951-5 ST SOP | LP2951-5.pdf | ||
T355A474K035AT | T355A474K035AT KEMET DIP | T355A474K035AT.pdf | ||
NT3225SA 16.369MHZ 2.8V 0.5ppm | NT3225SA 16.369MHZ 2.8V 0.5ppm NDK SMD or Through Hole | NT3225SA 16.369MHZ 2.8V 0.5ppm.pdf | ||
KV1613LTL-G | KV1613LTL-G Son/TOKO SOT23L-6 | KV1613LTL-G.pdf | ||
M1651T BO | M1651T BO ALI BGA | M1651T BO.pdf | ||
NTLJS1102PTBG | NTLJS1102PTBG ON WDFN6 | NTLJS1102PTBG.pdf | ||
CBG100505U260 | CBG100505U260 FH SMD | CBG100505U260.pdf |