창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT424A12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT2 Bistable | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RT2 Bistable, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
| 코일 전류 | 33.3mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 400 mW | |
| 코일 저항 | 360옴 | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 4-1393243-6 PB2023 RT424A12-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT424A12 | |
| 관련 링크 | RT42, RT424A12 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1CLXAP | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1CLXAP.pdf | |
![]() | ASTMHTD-13.000MHZ-XJ-E-T3 | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-13.000MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ223 | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 1206 | MNR14E0APJ223.pdf | |
![]() | RNF18FTD536K | RES 536K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD536K.pdf | |
![]() | CMF551K6000FERE | RES 1.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K6000FERE.pdf | |
![]() | UMA2NTN | UMA2NTN ROHM SOT-353 | UMA2NTN.pdf | |
![]() | SM5964-C40QP | SM5964-C40QP SYNCMOS QFP | SM5964-C40QP.pdf | |
![]() | 343S0802 | 343S0802 SAMSUNG QFP | 343S0802.pdf | |
![]() | SYBD-26-62HP+ | SYBD-26-62HP+ MINI SMD or Through Hole | SYBD-26-62HP+.pdf | |
![]() | TMPA8701CMN-162 | TMPA8701CMN-162 Toshiba SMD or Through Hole | TMPA8701CMN-162.pdf | |
![]() | ME7114S | ME7114S ORIGINAL DFN3.33.3 | ME7114S.pdf | |
![]() | UCN25800A | UCN25800A ALLE DIP-14 | UCN25800A.pdf |