창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3404.2420.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMZ 250 Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | UMZ 250 Series 17/Oct/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UMZ 250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 277V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 정사각 엔드 블록(클립 포함) | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A AC, 35A DC | |
| 용해 I²t | 7.5 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.445" L x 0.165" W x 0.157" H(11.30mm x 4.20mm x 4.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3404.2420.22 | |
| 관련 링크 | 3404.24, 3404.2420.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HDE681MBDEF0KR | 680pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HDE681MBDEF0KR.pdf | |
![]() | FCP1210H183J-G2 | 0.018µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | FCP1210H183J-G2.pdf | |
![]() | PLT1206Z2231LBTS | RES SMD 2.23KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2231LBTS.pdf | |
![]() | RNF18BTD11K8 | RES 11.8K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTD11K8.pdf | |
![]() | AOTF27S60 | AOTF27S60 AOS TO-220F | AOTF27S60.pdf | |
![]() | HM628512ALRR-7 | HM628512ALRR-7 HITACHI TSOP32 | HM628512ALRR-7.pdf | |
![]() | PPCA604BE133AC | PPCA604BE133AC IBM BGA | PPCA604BE133AC.pdf | |
![]() | ZGL41-15 | ZGL41-15 GS LL41 | ZGL41-15.pdf | |
![]() | CEB7060 | CEB7060 CET SMD or Through Hole | CEB7060.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3861PWG4 | SN74CBTLV3861PWG4 TI/BB TSSOP20 | SN74CBTLV3861PWG4.pdf | |
![]() | HYB39S256160DC-7 | HYB39S256160DC-7 INFINEON TSOP | HYB39S256160DC-7.pdf | |
![]() | MAC3030-40I | MAC3030-40I MOTOROLA SMD or Through Hole | MAC3030-40I.pdf |