창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT55C6V2GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT55C6V2GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK2500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT55C6V2GS08 | |
| 관련 링크 | BZT55C6, BZT55C6V2GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM79-10180LFTR13 | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 740mA 338 mOhm Max Nonstandard | HM79-10180LFTR13.pdf | |
![]() | HM66-30330LFTR13 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 560mA 378 mOhm Max Nonstandard | HM66-30330LFTR13.pdf | |
![]() | CRL2010-FW-R910ELF | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-R910ELF.pdf | |
![]() | MC80F0316G P | MC80F0316G P ABOV DIP-28 | MC80F0316G P.pdf | |
![]() | 3386P001105 | 3386P001105 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P001105.pdf | |
![]() | FGV3W | FGV3W ORIGINAL BGA | FGV3W.pdf | |
![]() | LCMX0256C-5TN100C-4I | LCMX0256C-5TN100C-4I LATTICE QFP | LCMX0256C-5TN100C-4I.pdf | |
![]() | 27F5213 (S38F030PI02 | 27F5213 (S38F030PI02 MOTOROLA SMD or Through Hole | 27F5213 (S38F030PI02.pdf | |
![]() | ESRG500ELL330MF09D | ESRG500ELL330MF09D NIPPON DIP | ESRG500ELL330MF09D.pdf | |
![]() | MM54HC00J | MM54HC00J NS CDIP | MM54HC00J.pdf | |
![]() | HJ2D108M30035HA180 | HJ2D108M30035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2D108M30035HA180.pdf | |
![]() | SG-8002JC 12.000000 | SG-8002JC 12.000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-8002JC 12.000000.pdf |