창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3403.0161.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT 250 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UMT 250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 315mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A AC, 35A DC | |
| 용해 I²t | 0.27 | |
| 승인 | CQC, cURus, KC, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.118" W x 0.118" H(10.10mm x 3.00mm x 3.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3403.0161.24 | |
| 관련 링크 | 3403.01, 3403.0161.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | STGB30V60F | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, V S | STGB30V60F.pdf | |
![]() | AD6020KD | AD6020KD ORIGINAL SMD or Through Hole | AD6020KD.pdf | |
![]() | Q48T30018-NBB0 | Q48T30018-NBB0 Power-One SMD or Through Hole | Q48T30018-NBB0.pdf | |
![]() | STAC9460 | STAC9460 sigmatel SSOP-28 | STAC9460.pdf | |
![]() | SZM143RV | SZM143RV ZILOG DIP-42 | SZM143RV.pdf | |
![]() | 3479P1 | 3479P1 MOTOROLA SMD | 3479P1.pdf | |
![]() | LT1010MH883C | LT1010MH883C LT SMD or Through Hole | LT1010MH883C.pdf | |
![]() | BCR10PN-12L | BCR10PN-12L HIT TO220F | BCR10PN-12L.pdf | |
![]() | ER82C557M/UE | ER82C557M/UE OPTI QFP | ER82C557M/UE.pdf | |
![]() | S02-17-R | S02-17-R ORIGINAL SMD or Through Hole | S02-17-R.pdf | |
![]() | WPC8768CDG | WPC8768CDG Winbond QFP | WPC8768CDG.pdf | |
![]() | KZ4E053311 | KZ4E053311 ORIGINAL QFP | KZ4E053311.pdf |