창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B102KB5NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B102KB5NFNC Spec CL05B102KB5NFNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1493-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B102KB5NFNC | |
| 관련 링크 | CL05B102K, CL05B102KB5NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TV50C300JB-G | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SMC | TV50C300JB-G.pdf | |
![]() | RH2W226M16025BB28P | RH2W226M16025BB28P SAMWHA SMD or Through Hole | RH2W226M16025BB28P.pdf | |
![]() | 360E/SMA | 360E/SMA TOSHIBA SMA | 360E/SMA.pdf | |
![]() | STB607F | STB607F ST TO-263D2-PAK | STB607F.pdf | |
![]() | SL25BJ | SL25BJ LT QFN28 | SL25BJ.pdf | |
![]() | 10168-6010EC | 10168-6010EC M SMD or Through Hole | 10168-6010EC.pdf | |
![]() | M74ALS174FP-42B | M74ALS174FP-42B MIT SMD or Through Hole | M74ALS174FP-42B.pdf | |
![]() | 359228011 | 359228011 MOLEX SMD or Through Hole | 359228011.pdf | |
![]() | XCR3384XL-12PQ208 | XCR3384XL-12PQ208 XILINX QFP | XCR3384XL-12PQ208.pdf | |
![]() | ETD75 | ETD75 ORIGINAL TSSOP-20 | ETD75.pdf | |
![]() | 1N4732A-B-99-R0 | 1N4732A-B-99-R0 HY DO-41 | 1N4732A-B-99-R0.pdf | |
![]() | LTDF28B67 | LTDF28B67 LINEAR SOP-8L | LTDF28B67.pdf |