창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-33UF/16V-C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 33UF/16V-C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 33UF/16V-C3 | |
관련 링크 | 33UF/1, 33UF/16V-C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D430GLXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430GLXAP.pdf | ||
416F370X2IKT | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IKT.pdf | ||
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LXT6251QE | LXT6251QE LEVEL QFP208 | LXT6251QE.pdf | ||
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24lc01bt-i-sn | 24lc01bt-i-sn microchip SMD or Through Hole | 24lc01bt-i-sn.pdf | ||
RHRP3060_F102 | RHRP3060_F102 FSC SMD or Through Hole | RHRP3060_F102.pdf |