창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C685K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-3025-2 C1206C685K9PAC C1206C685K9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C685K9PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C685, C1206C685K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33D16M00000.pdf | |
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![]() | ISC1210BNR10K | 100nH Shielded Wirewound Inductor 450mA 500 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BNR10K.pdf | |
![]() | G9EB-1-B DC60 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 60VDC Coil Chassis Mount | G9EB-1-B DC60.pdf | |
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![]() | AM27C1024-200/BQA | AM27C1024-200/BQA ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27C1024-200/BQA.pdf | |
![]() | CTMC1812F-100J | CTMC1812F-100J CntralTech NA | CTMC1812F-100J.pdf | |
![]() | UPA2560T1H-T2-AT | UPA2560T1H-T2-AT RENESAS TSMT8 | UPA2560T1H-T2-AT.pdf | |
![]() | FDS6898A_NF40 | FDS6898A_NF40 FAS SOP-8 | FDS6898A_NF40.pdf | |
![]() | S908GZ32G3CFAE | S908GZ32G3CFAE ORIGINAL QFP | S908GZ32G3CFAE.pdf | |
![]() | HYMD512646DP8J-D43-C (DDR1/ 1G/ 400/ LON | HYMD512646DP8J-D43-C (DDR1/ 1G/ 400/ LON Hynix SMD or Through Hole | HYMD512646DP8J-D43-C (DDR1/ 1G/ 400/ LON.pdf |